技术研讨：车规级芯片技术突破与产业化发展
时间：8月26日 14:00-17:00
地点：北京亦创国际会展中心，会议中心二层，四号会议室
会议内容：
随着汽车芯片应用数量的不断增加，2021 年在疫情的影响下汽车芯片供应出现严重威胁，导致全球汽车行业以及零部件的生产受到了很大的影响。2022 年汽车芯片短缺状况将大幅缓解，预计同比去年增长 10％，新能源汽车市场即将进入新一轮的强复苏周期。本次峰会将围绕新能源汽车 “新四化” 的需求，聚焦车规级芯片的技术突破及产业化布局、第三代半导体材料应用的量产化趋势、自主汽车芯片研发及产业化发展之路等内容展开讨论。
会议主席：
吴汉明, 中国工程院院士，浙江大学微纳电子学院院长
主持人：
原诚寅, 国家新能源汽车技术创新中心总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长
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时间
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演讲内容及演讲嘉宾
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14:00-14:10
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开场及嘉宾介绍
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14:10-14:20
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致辞
吴汉明, 中国工程院院士，浙江大学微纳电子学院院长
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主题演讲
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14:20-14:40
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高性能车规 SoC 赋能汽车产业发展
游昌海，黑芝麻智能科技有限公司SoC系统软件副总裁
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14:40-15:00
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新能源汽车芯片国产化的践行与思考
王升杨，纳芯微电子创始人、董事长兼总经理
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15:00-15:20
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国产车规芯片的自主创新与突破
丁丁，芯旺微电子副总裁
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15:20-15:40
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中国汽车芯片产业发展现状和主动应对
邹广才，国家新能源汽车技术创新中心副总经理；中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长
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15:40-16:00
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碳化硅 MOSFET 技术解析
魏炜，基本半导体技术营销总监
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16:00-16:20
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SPAD dToF 构建数字化慧眼助力汽车与消费传感相辅相成
臧凯，灵明光子CEO
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16:20-17:00
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圆桌论坛： 2022 年汽车芯片产业的机遇和挑战
主持人: 邹广才, 国家新能源汽车技术创新中心副总经理；中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长
嘉宾：
原诚寅，国家新能源汽车技术创新中心总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长
师明，北京经纬恒润科技股份有限公司高级总监
仲小龙，英飞凌科技高级总监、大中华区动力与新能源系统业务单元负责人
马伟华，杰发科技副总经理
滕勇，科尔尼咨询全球合伙人
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